产品中心

首页 > 产品中心 > 发热陶瓷
发热陶瓷片-7-02

发热陶瓷片

随着各种电子设备集成时代的到来,电子成套设备对电路小型化、高密度、多功能、高可靠性、高速和高功率提出了更高的要求。由于共烧多层陶瓷基板可以满足电路电子成套设备的许多要求,近年来得到了广泛应用。共烧多层陶瓷基板可分为两种类型:高温共烧多层陶瓷(HTCC)基板和低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板。与低温共烧陶瓷相比,高温共烧陶瓷具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高、材料成本低的优点,广泛应用于对热稳定性要求较高、对高温挥发性气体要求较低、密封要求较高的加热和封装领域。HTCC陶瓷发热元件主要用于替代最广泛使用的合金丝发热元件、PTC发热元件及其零部件。


陶瓷发热片产品的优势:


1.结构简单;


2.快速升温和温度补偿;


3.高功率密度;


4.加热温度高,达到500以上;


5.热效率高,加热均匀,节能;


6.无明火,使用安全;


7.使用寿命长,减少停电;


8.加热元件与空气绝缘,并且该元件耐酸、碱和其他腐蚀性物质。


发热陶瓷片

AL₂O₃陶瓷的性能指标

颜色类别

白、红色AL2O3陶瓷

黑色AL2O3

AL2O3含量/%

80

92

94

96

99.5

90

91

体积密度/(g/cm3

3.3

3.6

3.65

3.8

3.89

3.6

3.9

体积电阻率/(Ω.cm)20℃

>1014

>1014

>1014

>1014

>1014

1014

1012

介电常数ε(1MHz)

8.0

8.5

8.6

9.4

10.6


7.9

抗弯强度/MPa

215.7

313.8

304.0

274.6

480.5

274.6

205.9

体积电阻率300℃

1013

1013

1012

1014

1010

109

108

热导率/[w/(m.k)]

17

17

17

21

37

17

17

绝缘强度/(kv/mm)

10

10

10

10

10

10

10

线膨胀系数/(*10-6/℃)(25-800℃)

7.6

7.5

7.2

7.6

7.6

7.3

7.7

tgδ*10-4(1MHZ)

13

3

3

2

<1



tgδ*10-4

104

26

26

19

<10