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陶瓷金属化-4-01

陶瓷金属化

陶瓷金属化产品的陶瓷材料包括:96白色氧化铝陶瓷、93黑色氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷。成型方法是流延法。主要类型是金属化陶瓷基板,也可以是金属化陶瓷基板。金属化方法包括薄膜法、厚膜法和共烧法。产品尺寸精确,翘曲小。金属和陶瓷有很强的结合力。金属与陶瓷的结合紧密,散热性好。可用于发光二极管散热基板、陶瓷封装、电子电路基板等。


在陶瓷金属化和密封之前,烧结瓦应按照一定的要求进行处理,以满足无毛刺、无凸起、光滑和清洁瓦的要求。在金属化和密封之后,要求陶瓷片沿着厚度的外围没有银层点。


陶瓷金属化

主要技术参数:


性能类别

检测环境

指标

陶瓷与金属结合强度


≥120MPa

陶瓷与金属间绝缘电阻

相对温度≤80%

1×1011Ω/DC100

陶瓷与金属真空致密度

(漏 气 率)

≤10×108Pa·M2/S

陶瓷与金属残余物

氧 气 中

600℃×10min不变色