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5G商用芯片的发布离不开氧化铝陶瓷基板的支撑

时间:2020-10-23| 作者:Admin

早在一年前,5G已经是各大通信厂商的全面开发项目,但直到今天,5G的商业化才刚刚开始,民用更是遥不可及。为什么?5G真的有那么难吗?

 

很多人说5G根本不是民用需要的,5车道变成了7车道。不过,增加两个车道对华为来说不是什么大问题。很大的问题在于如何达到2.3Gbps的速率,4G的下载速率在100Mbps左右,5G几乎翻了一番。20次不是把5车道改成7车道,而是把5车道改成100车道。或许我们得下载一部电影。这么大的差距,5G需要的资源,比4G高20倍。

 

氧化铝陶瓷基板

如果20倍的速率想要民用,将带来10倍以上的大基站组,在当前的硬件支撑阶段,对于集成电路来说,要满足这种的需求,只有陶瓷电路板才能做到,陶瓷电路板,具有成本效益的是氧化铝陶瓷基板。为什么是氧化铝陶瓷基板?首先,氧化铝陶瓷基板具有很低介电常数,其介电损耗可以是基板中很低的;其次,氧化铝陶瓷基板具有很好的稳定性,基站一般处于恶劣的室外环境中,氧化铝陶瓷基板作为无机基板,氧化铝陶瓷基板作为无机基板,能够很好地发挥其优异的性能。

 

一旦5G民用版出现,就会像一个深水炸弹,掀起滔天巨浪。移动设备都将升级,世界各地的基站都将面临一场迭代式的危机,包括硬件储备,这将是天文数字。氧化铝陶瓷基板将成为这个天文数字的一部分。